Dopu chì i cumpunenti SMT sò stati piazzati & QC'ed, u prossimu passu hè di spustà i bordi à a produzzione DIP per cumplettà attraversu l'assemblea di cumpunenti di fori.

DIP = u pacchettu duale in linea, hè chjamatu DIP, hè un metudu di imballu in circuitu integratu. A forma di u circuitu integratu hè rettangulare, è ci sò duie file di spilli di metallu paralleli da i dui lati di u CI, chì sò chjamati pin headers. I cumpunenti di u pacchettu DIP ponu esse saldati in i fori placcati da u circuitu stampatu o inseriti in a presa DIP.

1. Caratteristiche di u pacchettu DIP:

1. Adatta per a saldatura attraversu u foru nantu à PCB

2. Routing PCB più faciule ch'è u pacchettu TO

3. Operazione faciule

DIP1

2. L'applicazione di DIP:

CPU di 4004/8008/8086/8088, diode, resistenza à u condensatore

3. A Funzione di DIP:

Un chip chì utilizza stu metudu di imballu hà duie file di spilli, chì ponu esse saldati direttamente nantu à una presa di chip cù una struttura DIP o saldata in u listessu numeru di fori di saldatura. A so caratteristica hè chì pò uttene facilmente a saldatura attraversu u foru di e schede PCB è hà una bona compatibilità cù a scheda madre.

DIP2

4. A Differenza trà SMT & DIP

SMT monta generalmente cumpunenti senza piombu o piombu cortu montati in superficie. A pasta di saldatura deve esse stampata nantu à u circuitu, poi muntata da un chip mounter, è dopu u dispositivu hè fissatu da una saldatura di reflow.

A saldatura DIP hè un dispositivu direttu in pacchettu, chì hè fissatu da saldatura d'onda o saldatura manuale.

5. A differenza trà DIP & SIP

DIP: Dui filari di conduttori si stendenu da u latu di u dispositivu è sò à anguli retti à un pianu parallelu à u corpu di a componente.

SIP: Una fila di conduttori dritti o spilli sporge da u latu di u dispositivu.

DIP3
DIP4